采购单位：同济大学

采购项目名称：同济大学电信学院数字信号处理器芯片加工制造项目

采购编号：CZB2016045

采购预算：人民币56万元

公示日期：2016-6-17至2016-6-24

采购内容：依据芯片设计方案，加工制造数字信号处理器芯片。

供应商：台湾积体电路制造股份有限公司（地址：台湾新竹科学园区力行六路八号）

单一来源采购理由：唯一供应商

单一来源采购理由说明：

数字信号处理器芯片的设计制造是一个复杂长期的过程，待加工芯片需要在制造前，针对选定的制造工艺、按照对应厂商的设计数据库和工艺文件，完成复杂的设计过程。项目课题组已针对台湾积体电路制造股份有限公司40纳米GP工艺，经过2年完成了芯片的设计工作。现需要针对该设计方案，完成处理器芯片的加工制造，由于该供应商具有不可替代性，兹拟采用单一来源方式委托该供应商承接该项目。

任何供应商、单位或个人如对此单一来源采购方式有异议，可在本公示期内以书面形式向采购单位提出，逾期将不再受理。

采购单位：同济大学

地址：上海市四平路1239号同济大学行政南楼316室

联系人：何晓明

联系电话：021-65982323

电子邮箱：caizhaoban@tongji.edu.cn